HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса TSOP2(50),BGA(60)
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: TSOP2(50),BGA(60).

Параметры производителя

Ёмкость (Мбит; организация × разрядность)16
Организация памяти1Mx16
Напряжение питания3.3V
Тип памятиSDR
Варианты корпусаTSOP2(50),BGA(60)
Быстродействие (обозначение производителя)200,166,143
Обновление (обозначение производителя)2K

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11. SHA-256: c14b29e954918e58e7ccc38a5686697a27a99b0cf827dcc028eada755570a7b6

Документ производителя