HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (D)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (D).

Параметры производителя

Число передатчиков0
Число приёмников1
Скорость сигнализации (Mbps)600
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 85
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (D) / 8 / 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm); VSSOP (DGK) / 8 / 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену