HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DW)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DW).

Параметры производителя

Драйверов в корпусе5
Приёмников в корпусе3
Логическое напряжение (мин.) (V)3.3
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)1
Основное напряжение питания (ном.) (V)3.3, 5
Стойкость ESD HBM (kV)15
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 85
Выходное напряжение Vout (тип.) (V)5.4
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DW) / 28 / 184.37 mm² (17.9 mm × 10.3 mm); SSOP (DB) / 28 / 79.56 mm² (10.2 mm × 7.8 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену