Параметры производителя
| Драйверов в корпусе | 2 |
|---|---|
| Приёмников в корпусе | 2 |
| Логическое напряжение (мин.) (V) | 3.3 |
| Скорость передачи данных (макс.) (Mbps) | 1 |
| Основное напряжение питания (ном.) (V) | 3.3, 5 |
| Стойкость ESD HBM (kV) | 15 |
| Диапазон рабочей температуры (°C) | -40 to 85 |
| Выходное напряжение Vout (тип.) (V) | 5.4 |
| Корпус / выводы / размеры корпуса | SOIC (D) / 16 / 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm); TSSOP (PW) / 16 / 32 mm² (5 mm × 6.4 mm); SOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm); SSOP (DB) / 16 / 48.36 mm² (6.2 mm × 7.8 mm) |
Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.
Запросить цену