HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SSOP (DB)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SSOP (DB).

Параметры производителя

Драйверов в корпусе2
Приёмников в корпусе2
Логическое напряжение (мин.) (V)3.3
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)0.1
Основное напряжение питания (ном.) (V)3.3, 5
Стойкость ESD HBM (kV)15
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 85
Выходное напряжение Vout (тип.) (V)5.4
Корпус / выводы / размеры корпусаSSOP (DB) / 20 / 56.16 mm² (7.2 mm × 7.8 mm); TSSOP (PW) / 20 / 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm); SOIC (DW) / 20 / 131.84 mm² (12.8 mm × 10.3 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену