Параметры производителя
| Драйверов в корпусе | 2 |
|---|---|
| Приёмников в корпусе | 2 |
| Логическое напряжение (мин.) (V) | 3.3 |
| Скорость передачи данных (макс.) (Mbps) | 1 |
| Основное напряжение питания (ном.) (V) | 3.3, 5 |
| Стойкость ESD HBM (kV) | 15 |
| Диапазон рабочей температуры (°C) | -40 to 85 |
| Выходное напряжение Vout (тип.) (V) | 5.4 |
| Корпус / выводы / размеры корпуса | SOIC (DW) / 20 / 131.84 mm² (12.8 mm × 10.3 mm); TSSOP (PW) / 20 / 41.6 mm² (6.5 mm × 6.4 mm); SSOP (DB) / 20 / 56.16 mm² (7.2 mm × 7.8 mm) |
Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.
Запросить цену