HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (D)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (D).

Параметры производителя

Драйверов в корпусе3
Приёмников в корпусе3
Логическое напряжение (мин.) (V)5
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)0.12
Основное напряжение питания (ном.) (V)5
Стойкость ESD HBM (kV)0
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 85
Выходное напряжение Vout (тип.) (V)10.7
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (D) / 16 / 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену