HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DFM)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DFM).

Параметры производителя

Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)0.5
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)1000
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK)10000
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)7071
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)5000
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)100
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 125
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DFM) / 20 / 132.149 mm² (12.83 mm × 10.3 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену