HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DFF)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DFF).

Параметры производителя

Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)3750
Число каналов1
Прямое напряжение (тип.) (V)1.5
Прямой ток (IF) (макс.) (mA)20
Прямой ток (IF) (мин.) (µA)2000
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)25
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 125
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)125
Путь утечки (мин.) (mm)5
Воздушный зазор (мин.) (mm)5
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DFF) / 5 / 24.57 mm² (3.51 mm × 7 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену