HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DFS)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DFS).

Параметры производителя

Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)3750, 5000
Число каналов1
Коэффициент передачи тока (CTR) (мин.) (%)100
Коэффициент передачи тока (CTR) (макс.) (%)155
Прямое напряжение (тип.) (V)1.2
Прямой ток (IF) (макс.) (mA)50
Прямой ток (IF) (мин.) (µA)500, 500
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)0.1
Диапазон рабочей температуры (°C)-55 to 125
Время включения (enable) (µs)0.62, 0.62
Время выключения (disable) (µs)3.6, 3.6
Путь утечки (мин.) (mm)5, 8
Воздушный зазор (мин.) (mm)5
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DFS) / 4 / 37.08 mm² (3.6 mm × 10.3 mm); SOIC (DFH) / 4 / 18.9 mm² (2.7 mm × 7 mm); SOIC (DFG) / 4 / 24.57 mm² (3.51 mm × 7 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену