HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DW)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DW).

Параметры производителя

Число каналов1
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)100
Время задержки распространения (тип.) (ns)10.7
Время задержки распространения (макс.) (ns)16
Разброс задержки между микросхемами (макс.) (ns)4.5
Межканальный разброс задержки (макс.) (ns)2.5
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)5700
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (kVPK)12.8
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)85
Путь утечки (мин.) (mm)8, 14.5
Ток потребления канала (DC) (тип.) (mA)1.2
Ток потребления канала (1 Mbps) (тип.) (mA)1.8
Диапазон рабочей температуры (°C)-55 to 125
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)8000
Воздушный зазор (мин.) (mm)8, 14.5
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm); SOIC (DWW) / 16 / 177.675 mm² (10.3 mm × 17.25 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену