HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DW)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DW).

Параметры производителя

Число каналов1
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)5700
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)1000
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)8000
Пиковый выходной ток (A)5
Пиковый выходной ток (source) (тип.) (A)2.5
Пиковый выходной ток (sink) (тип.) (A)5
Выходное VCC/VDD (мин.) (V)15
Выходное VCC/VDD (макс.) (V)30
Входное напряжение питания (мин.) (V)3
Входное напряжение питания (макс.) (V)5.5
Время задержки распространения (µs)0.076
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 125
Напряжение bootstrap-питания (макс.) (V)1420
Время нарастания (ns)18
Время спада (ns)20
Блокировка при пониженном напряжении (тип.) (V)12
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T20:05:14Z. SHA-256: 35b33fe5fb894ae8eeb6c7c8ff30dbe054a87ce768219559fba44c8ff8fc00c6

Документ производителя