HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DW)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DW).

Параметры производителя

Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)1
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)400
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK)4000
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)4242
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)2500
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)25
Диапазон рабочей температуры (°C)-40 to 85
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену