HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (D)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (D).

Параметры производителя

Число каналов1
Прямые/обратные каналы1/0
Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)4
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)400
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK)5200
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)3600
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)2500
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)25
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 125
Время задержки распространения (тип.) (µs)0.14
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (D) / 8 / 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T20:04:15Z. SHA-256: 32fa8a0f9d91e2fcb49c1e6d211bff949d47813a654ed3db7498af9d9ac40be0

Документ производителя