HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (DW)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (DW).

Параметры производителя

Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)40
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)400
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK)4000
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)4242
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)2500
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)25
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 85
Путь утечки (мин.) (mm)8
Воздушный зазор (мин.) (mm)8
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T20:04:10Z. SHA-256: 2e244925466372cc381d1dbff45f6a6b3f18dc6681223c1c8f9d55c6db2ae548

Документ производителя