Параметры производителя
| Скорость передачи данных (макс.) (Mbps) | 40 |
|---|---|
| Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms) | 400 |
| Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK) | 4000 |
| Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK) | 4000 |
| Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms) | 2500 |
| Стойкость ESD HBM (kV) | 16 |
| Напряжение VCC1 (мин.) (V) | 3.15 |
| Напряжение VCC1 (макс.) (V) | 5.5 |
| Напряжение VCC2 (мин.) (V) | 4.75 |
| Напряжение VCC2 (макс.) (V) | 5.25 |
| Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs) | 25 |
| Диапазон рабочей температуры (°C) | от -40 до 85 |
| Путь утечки (мин.) (mm) | 8.34 |
| Воздушный зазор (мин.) (mm) | 8.34 |
| Корпус / выводы / размеры корпуса | SOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm) |
Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.
Запросить ценуПроверка перед заказом
Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.
Источник получен: 2026-10-11T20:04:08Z. SHA-256: 5bc1815641a8d42033fd3f5fbaecba7ce2764c6b25f7a484959ba868d47fb323