HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOP (DUB)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOP (DUB).

Параметры производителя

Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)1
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)400, 850
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK)4000
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)4000
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)4243
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)25
Напряжение при неисправности шины (V)от -27 до 40
Синфазное напряжение (V)от -12 до 12
Диапазон рабочей температуры (°C)от -55 до 105
Корпус / выводы / размеры корпусаSOP (DUB) / 8 / 98.8 mm² (9.5 mm × 10.4 mm); SOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T20:04:07Z. SHA-256: 824a0f457aeb6dc9f165e9ed32984082ab39844bae489e8465e471c4eb179a25

Документ производителя