HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (D)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (D).

Параметры производителя

Скорость передачи данных (макс.) (Mbps)5
Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms)459
Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK)8000
Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK)4242
Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms)3000
Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs)85
Напряжение при неисправности шины (V)от -58 до 58
Синфазное напряжение (V)от -12 до 12
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 125
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (D) / 8 / 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T20:04:05Z. SHA-256: 31d5898ee4ebc72a5f2c44ac7ddd658c0e517e09eb09f0a9ba972772a66e0b87

Документ производителя