Параметры производителя
| Скорость передачи данных (макс.) (Mbps) | 5 |
|---|---|
| Рабочее напряжение изоляции (VIOWM) (Vrms) | 1060 |
| Импульсное напряжение изоляции (VIOSM) (VPK) | 6000, 10000 |
| Переходное напряжение изоляции (VIOTM) (VPK) | 7071 |
| Выдерживаемое напряжение изоляции (VISO) (Vrms) | 5000 |
| Помехоустойчивость CMTI (мин.) (kV/µs) | 85 |
| Напряжение при неисправности шины (V) | от -70 до 70 |
| Синфазное напряжение (V) | от -30 до 30 |
| Стойкость ESD HBM (kV) | 16 |
| Путь утечки (мин.) (mm) | 8, 8.5 |
| Воздушный зазор (мин.) (mm) | 8, 8.5 |
| Диапазон рабочей температуры (°C) | от -40 до 125 |
| Корпус / выводы / размеры корпуса | SOIC (DWV) / 8 / 67.275 mm² (5.85 mm × 11.5 mm); SOIC (DW) / 16 / 106.09 mm² (10.3 mm × 10.3 mm) |
Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.
Запросить ценуПроверка перед заказом
Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.
Источник получен: 2026-10-11T20:04:03Z. SHA-256: 5bb8119b2daa77c4838bbeaebe33644e6aee862f34abc325f09dc916f5e955b9