HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса DSBGA (YFP)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Изображение не подтверждает расположение выводов и размеры. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: DSBGA (YFP).

Параметры производителя

Число последовательно соединённых ячеек1
Ток заряда (макс.) (A)0.5
Входное напряжение Vin (мин.) (V)3.15
Входное напряжение Vin (макс.) (V)5.5
Предельно допустимое Vin (макс.) (V)20
Напряжение заряда аккумулятора (мин.) (V)3.6
Напряжение заряда аккумулятора (макс.) (V)4.6
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 85
Корпус / выводы / размеры корпусаDSBGA (YFP) / 20 / 3.96 mm² (— mm × — mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T19:54:17Z. SHA-256: fec7787bc58fd1ad1ee4ee31cd43e3b8ddf2b739facf61423e8ecc107b5a72e2

Документ производителя