HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса DSBGA (YFP)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Изображение не подтверждает расположение выводов и размеры. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: DSBGA (YFP).

Параметры производителя

Число последовательно соединённых ячеек1
Ток заряда (макс.) (A)0.5
Входное напряжение Vin (мин.) (V)3.15
Входное напряжение Vin (макс.) (V)5.5
Предельно допустимое Vin (макс.) (V)20
Напряжение заряда аккумулятора (мин.) (V)3.6
Напряжение заряда аккумулятора (макс.) (V)4.6
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 85
Корпус / выводы / размеры корпусаDSBGA (YFP) / 20 / 3.96 mm² (— mm × — mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T19:54:17Z. SHA-256: 2a0329e569a20dc2753e24870236869bd270c66d6d0726b00dae325857820d1f

Документ производителя