HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса VSSOP (DGK)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: VSSOP (DGK).

Параметры производителя

Число последовательно соединённых ячеек1
Ток заряда (макс.) (A)2
Входное напряжение Vin (мин.) (V)4.5
Входное напряжение Vin (макс.) (V)15
Предельно допустимое Vin (макс.) (V)18
Напряжение заряда аккумулятора (мин.) (V)4.2
Напряжение заряда аккумулятора (макс.) (V)4.2
Диапазон рабочей температуры (°C)от -20 до 70
Корпус / выводы / размеры корпусаVSSOP (DGK) / 8 / 14.7 mm² (3 mm × 4.9 mm); TSSOP (PW) / 8 / 19.2 mm² (3 mm × 6.4 mm); SOIC (D) / 8 / 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T19:54:15Z. SHA-256: 4365b35ee3fa5ef5db1901a432ded90a60eeca6185583adf8b99bf931f03e6ea

Документ производителя