HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса SOIC (D)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Полный корпус и расположение выводов не показаны. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: SOIC (D).

Параметры производителя

Число последовательно соединённых ячеек6
Ток заряда (макс.) (A)2
Входное напряжение Vin (мин.) (V)4.5
Входное напряжение Vin (макс.) (V)5.5
Предельно допустимое Vin (макс.) (V)7
Напряжение заряда аккумулятора (мин.) (V)0
Напряжение заряда аккумулятора (макс.) (V)20
Диапазон рабочей температуры (°C)от -20 до 70
Корпус / выводы / размеры корпусаSOIC (D) / 16 / 59.4 mm² (9.9 mm × 6 mm); PDIP (N) / 16 / 181.42 mm² (19.3 mm × 9.4 mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T19:54:14Z. SHA-256: f58ef2babfcf35841237a1018f1390d6c2c223e3604e418a48dfad762451ba58

Документ производителя