HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса 300mil 16-SOP 6x8mm 24-TFBGA 8x6mm 8-WSON 3.4X4.3EP
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: 300mil 16-SOP 6x8mm 24-TFBGA 8x6mm 8-WSON 3.4X4.3EP.

Параметры производителя

Ёмкость512Mb
Минимальное напряжение питания (В)1.65
Максимальное напряжение питания (В)2
Минимальная рабочая температура (°C)-40
Максимальная рабочая температура (°C)85
Варианты корпуса300mil 16-SOP 6x8mm 24-TFBGA 8x6mm 8-WSON 3.4X4.3EP
Частота чтения (МГц; ширина шины)108(x1, x2, x4)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену