HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса 200mil 8-SOP 6x8mm 24-TFBGA
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: 200mil 8-SOP 6x8mm 24-TFBGA.

Параметры производителя

Ёмкость16Mb
Минимальное напряжение питания (В)2.7
Максимальное напряжение питания (В)3.6
Минимальная рабочая температура (°C)-40
Максимальная рабочая температура (°C)85
Варианты корпуса200mil 8-SOP 6x8mm 24-TFBGA
Частота чтения (МГц; ширина шины)104(x1) 75(x2, x4)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену