HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса TSOP2(86),BGA(90)
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: TSOP2(86),BGA(90).

Параметры производителя

Ёмкость (Мбит; организация × разрядность)64
Организация памяти2Mx32
Напряжение питания3.3V
Тип памятиSDR
Варианты корпусаTSOP2(86),BGA(90)
Быстродействие (обозначение производителя)166,143
Обновление (обозначение производителя)4K

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену