HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса TSOP(86), BGA(90)
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: TSOP(86), BGA(90).

Параметры производителя

Ёмкость (Мбит; организация × разрядность)512
Организация памяти16Mx32
Напряжение питания3.3V
Тип памятиSDR
Варианты корпусаTSOP(86), BGA(90)
Быстродействие (обозначение производителя)166,143,133
Обновление (обозначение производителя)8K

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену