HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса BGA(96)
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: BGA(96).

Параметры производителя

Ёмкость (Мбит; организация × разрядность)4096
Организация памяти256Mx16
Напряжение питания1.35V or 1.5V
Тип памятиDDR3
Варианты корпусаBGA(96)
Быстродействие (обозначение производителя)2133,1866
Обновление (обозначение производителя)8K

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену