HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса BGA(60)
Иллюстрация верхней стороны корпуса семейства FBGA / TFBGA, созданная ИИ; не является фотографией этой модели. Схема шариковых выводов снизу не показана. Размеры и расположение выводов проверяйте по документации производителя. Показан вариант корпуса: BGA(60).

Параметры производителя

Ёмкость (Мбит; организация × разрядность)1024
Организация памяти128Mx8
Напряжение питания1.8V
Тип памятиDDR2
Варианты корпусаBGA(60)
Быстродействие (обозначение производителя)900,800
Обновление (обозначение производителя)8K

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров · Документация

Запросить цену