HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Иллюстрация корпуса DSBGA (YZG)
Иллюстрация семейства корпусов, созданная ИИ; не фотография этой модели. Изображение не подтверждает расположение выводов и размеры. Сверяйтесь с документацией производителя. Показан вариант корпуса: DSBGA (YZG).

Параметры производителя

Входное напряжение Vin (тип.) (V)3.7
Входное напряжение Vin (макс.) (V)4.5
Потребляемая мощность (тип.) (mW)20
Диапазон рабочей температуры (°C)от -40 до 85
Корпус / выводы / размеры корпусаDSBGA (YZG) / 12 / 3.9375 mm² (— mm × — mm)

Параметры приведены по документации производителя. Наличие и актуальный статус требуют подтверждения. Совместимость с конкретным БПЛА не установлена.

Источник параметров

Запросить цену

Проверка перед заказом

Полный код заказа и вариант корпуса требуют подтверждения. Указанные параметры не доказывают взаимозаменяемость или совместимость с вашей платой. Проверьте питание, выводы, тепловой режим, интерфейс и поддержку прошивки. Текущее наличие не проверено.

Источник получен: 2026-10-11T19:54:14Z. SHA-256: d388d9dfc55e2ec48ac1bbe01dab10dd86e3bfc962e5d128eee4ad61367a90fb

Документ производителя