HK LIANYIXIN INDUSTRIAL CO., LIMITED  |  info@lianyixinic.com  |  +8615818548834
Характеристики
ПараметрЗначение
Объём16 GB (user area: 14.56 GiB)
стандартJEDEC eMMC 5.1
Ширина шины8-bit (×8 HS400 mode)
ИнтерфейсMMC / SD / eMMC 5.1
Напряжение питания1.8V (ядро) / 3.3V (I/O)
КорпусBGA-153 (11.5×13mm)
Рабочая температура-25°C – +85°C (Industrial)
NAND типTLC (managed via eMMC controller)
Характеристики ModeЧтениеЗапись
HS400 (8-bit)до 400 MB/sдо 250 MB/s
HS200 (8-bit)до 200 MB/sдо 120 MB/s
SDR52 (Legacy)до 52 MB/sдо 30 MB/s
произвольное чтение (4K)~6000 IOPS-
произвольное запись (4K)-~2000 IOPS
ПараметрЗначение
Номер деталиMTFC16GAPLACN-AIT
КорпусBGA-153 (11.5×13mm)
Temp классIndustrial
RoHSСоответствует требованиям
MOQ1 pcs
наличиеInquiry / LT: 2-4 weeks
Обзор товара

MTFC16GAPLACN-AIT — компонент категории «eMMC» от Micron Technology, предназначенный для электронных систем БПЛА и FPV. Ключевые параметры: параметр — Значение; объём — 16 GB (user area: 14.56 GiB); стандарт — JEDEC eMMC 5.1; ширина шины — 8-bit (×8 HS400 mode). Перед заказом необходимо подтвердить точный корпус, ревизию, совместимость и актуальное наличие.

Связанные товары
8GB eMMC 5.1, smaller cap
Наличие по запросу
Samsung 16GB eMMC 5.1
Inquiry
512MB raw SLC NAND
Наличие по запросу
Запросить предложение
MTFC16GAPLACN-AIT
Micron · 16GB eMMC 5.1 · BGA-153
Inquiry — LT: 2-4 Weeks
Отправить RFQ Отправить RFQ по email
  • MOQ1 pcs
  • Ёмкость16 GB
  • стандартeMMC 5.1
  • СкоростьHS400 400MB/s
  • КорпусBGA-153

Технические материалы и проверка поставки

Документация

Актуальная версия технического описания для MTFC16GAPLACN-AIT подтверждается по запросу, чтобы исключить несоответствие ревизии.

Источник производителя

Производитель: уточняется по запросу. Ссылка и статус жизненного цикла сверяются перед предложением.

Что подтвердить

Корпус, маркировку, дату производства, альтернативы и актуальное фото партии.

Запросить техническое описание или фото